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面板級封裝（PLP）
晶圓級封裝（WLP）
倒裝球柵格陣列封裝（FCBGA）
倒裝芯片級封裝（FCCSP）
系統(tǒng)級封裝（SiP）
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FATP：智能手機(jī)、智能手表、XR/VR
SMT：PCB組件、FPC組件
光學(xué)組件：CCM、LENS
屏幕顯示：OLED、LCM、MiniLED、TFT-LCD、Micro-LED
聲學(xué)組件：揚(yáng)聲器、受話器、TWS耳機(jī)
精密馬達(dá)：線性馬達(dá)、音圈馬達(dá)
分立器件：MEMS麥克風(fēng)、MEMS氣壓計(jì)、光通訊器件
激光雷達(dá)
車載攝像頭
車載 FPC
智能座艙
電驅(qū)電控
車燈
航空發(fā)動機(jī)零部件
飛機(jī)機(jī)翼和機(jī)身部件
高溫傳感器外殼
飛機(jī)結(jié)構(gòu)件
飛機(jī)蒙皮
結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件
渦輪葉片
燃料室襯套
微型剪刀、鑷子
手術(shù)精密刀具
骨板
內(nèi)窺鏡精密部件
微量泵組件
心血管支架
