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銘賽科技、臺(tái)北で出展。9 月 12 日、3 日間にわたる 2025 SEMICON TAIWAN が臺(tái)北南港展示館で無(wú)事閉幕した。

世界のリーディング企業(yè)と技術(shù)エリートが集結(jié)する、グローバル半導(dǎo)體業(yè)界の一大イベント「2025 SEMICON TAIWAN 國(guó)際半導(dǎo)體展」は、9 月 10 日から 12 日まで中國(guó)臺(tái)灣?臺(tái)北南港展示館にて盛大に開(kāi)幕します。

銘賽科技は、MLS300 超精密級(jí)ウォータージェットレーザー加工システムを正式に発表しました。獨(dú)自開(kāi)発のコア技術(shù)、高い柔軟性を持つカスタマイズモジュール、および迅速なレスポンスサービス體系により、超精密加工に対してより優(yōu)れたソリューションを提供します。

2025 年 3 月 28 日、世界の電子産業(yè)が注目する SEMICON CHINA 半導(dǎo)體展とミュンヘン上海電子生産設(shè)備展（PRODUCTRONICA CHINA）は、上海新國(guó)際博覧センターで無(wú)事閉幕しました。半導(dǎo)體全産業(yè)チェーンと電子製造コア分野をカバーする業(yè)界イベントとして、二つの展覧會(huì)は初めてチップデザイン、先進(jìn)パッケージング、SMT 表面実裝、産業(yè)ロボットなどの前衛(wèi)分野を融合させ、世界の技術(shù)の風(fēng)向けとビジネスコラボレーションのハブとなりました。今年はさらに「半導(dǎo)體先進(jìn)パッケージング」と

2025 年 3 月 26 日から 28 日まで、SEMICON CHINA 半導(dǎo)體展とミュンヘン上海電子生産設(shè)備展（PRODUCTRONICA CHINA）は上海新國(guó)際博覧センターで連動(dòng)開(kāi)催されます。半導(dǎo)體全産業(yè)チェーンと電子製造コア分野をカバーし、チップデザイン、先進(jìn)パッケージング、システムインパッケージ（SiP）、テスト、機(jī)器供給、材料科學(xué)、SMT 表面実裝技術(shù)、産業(yè)ロボット、電子製造自動(dòng)化、はんだ付け、ディスペンシング（注膠）などの分野を含みます。世界の業(yè)界専門(mén)家やリーダーが集結(jié)し、半導(dǎo)

2025 年 2 月 21 日、國(guó)際半導(dǎo)體製造裝置?材料協(xié)會(huì)（SEMI）主催の SEMICON KOREA 2025（韓國(guó)ソウル半導(dǎo)體産業(yè)技術(shù)展）は、韓國(guó) COEX ソウル會(huì)議センターで無(wú)事閉幕しました。今回の展覧會(huì)は半導(dǎo)體分野の年間イベントとして注目を集め、半導(dǎo)體材料?裝置、チップデザイン?製造プロセス、スマートマニュファクチャリング、半導(dǎo)體パッケージング、カーエレクトロニクス、集積回路端末製品、半導(dǎo)體光電デバイス、半導(dǎo)體ディスクリートデバイス製品?応用技術(shù)など多岐の業(yè)界のリーディング企業(yè)や権

ソウル半導(dǎo)體展（SEMICON KOREA 2025）開(kāi)催期間：2025 年 2 月 19 日～2025 年 2 月 21 日會(huì)場(chǎng)：3 號(hào)館ブース番號(hào)：C642

2025 年 1 月 24 日、NEPCON JAPAN 2025（日本東京電子生産設(shè)備展）は東京國(guó)際展示場(chǎng)で無(wú)事閉幕しました。今回の展覧會(huì)は星光りり、自動(dòng)車(chē)製造、半導(dǎo)體、スマートマニュファクチャリング、電子部品、タッチディスプレイなどの業(yè)界トップ企業(yè)と専門(mén)家エリートが一堂に會(huì)し、盛會(huì)を共に祝いました。展覧規(guī)模は新たな頂點(diǎn)に達(dá)しました。

日本東京電子技術(shù)展（NEPCON JAPAN 2025）は、2025 年 1 月 22 日から 24 日まで TOKYO BIG SIGHT（東京國(guó)際展示場(chǎng)）で盛大に開(kāi)幕します。心より當(dāng)社ブースへのご來(lái)場(chǎng)をお待ちしております。共に先端技術(shù)を鑑賞し、業(yè)界の新たなチャンスを探りましょう。

2024 年 11 月 8 日、NEPCON ASIA 2024（アジア電子生産設(shè)備暨マイクロエレクトロニクス産業(yè)展）は深圳國(guó)際會(huì)議?博覧センターで無(wú)事閉幕しました。今回の展覧會(huì)には、半導(dǎo)體パッケージング、スマートマニュファクチャリング、カーエレクトロニクス、タッチディスプレイなど多岐の業(yè)界のトップ企業(yè)と専門(mén)家が集結(jié)し、展示規(guī)模は過(guò)去最高を更新。國(guó)內(nèi)外のバイヤーと業(yè)界エリート計(jì) 6 萬(wàn)人以上が來(lái)場(chǎng)し、交流を深めました。半導(dǎo)體パッケージング及び精密電子分野のコアプロセス機(jī)器プロバイダーとして、銘賽

電子産業(yè)の盛宴?インテリジェントマニュファクチャリングの未來(lái)を切り開(kāi)き、イノベーションテクノロジー?世界をつなぐ。NEPCON ASIA 2024（アジア電子生産設(shè)備暨マイクロエレクトロニクス産業(yè)展）は、2024 年 11 月 6 日から 8 日まで深圳國(guó)際會(huì)議?博覧センターで盛大に開(kāi)催されます。各界の皆様に、當(dāng)社ブースへのご來(lái)場(chǎng)と交流を心よりお願(yuàn)いいたします。共に業(yè)界の新たなチャンスを開(kāi)拓しましょう！