MLS300超精密級水導(dǎo)激光加工系統(tǒng)，由銘賽自主研發(fā)并生產(chǎn)。
可針對陶瓷基板、液態(tài)金屬、晶圓、金剛石散熱片、碳化硅等不同厚度與硬度的材料，實現(xiàn)超精密級的切割、打孔、取芯等加工，加工精度可控制在±10μm以內(nèi)。
既能對陶瓷基板、晶圓、薄片合金等薄脆材料進(jìn)行超精密加工，也可適配碳化硅、氮化硼、碳纖維、金剛石等厚硬材料，且切割深寬比可達(dá)30:1以上。
借助高精度射流角度自動校準(zhǔn)系統(tǒng)，并配合±0.1MPa的精密水流壓力控制，保障切割面平整度。
碳基金剛石
銅基金剛石
氮化硼
氧化鋁陶瓷
當(dāng)聚焦至微細(xì)水射流內(nèi)部的激光傳輸至水-氣邊界時，入射角小于全反射臨界角的激光能量皆發(fā)生全內(nèi)反射傳輸現(xiàn)象。
基于上述特性，通過精準(zhǔn)調(diào)控聚焦光斑尺寸和入射角，可使激光能量精準(zhǔn)、穩(wěn)定的沿著水射流向前傳輸，達(dá)到材料表面實現(xiàn)高質(zhì)高效加工。
| 類別 | 指標(biāo) | 技術(shù)參數(shù) | |
|---|---|---|---|
| 水導(dǎo)激光耦合頭 | 激光類型 | Green | |
| 激光波長 | 532±1nm | ||
| 噴嘴直徑 | 30-120μm | ||
| 水流壓力 | 0-50MPa | ||
| 耦合效率 | ≥85% | ||
| 作業(yè)平臺 | 加工范圍 | 300×300mm | |
| 平臺負(fù)載 | 20kg | ||
| 最大速度 |
X/Y：800mm/s Z：500mm/s |
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| 最大加速度 |
X/Y：0.8g Z：0.5g |
||
| 定位精度 |
X/Y：±3μm Z：±15μm |
||
| 重復(fù)定位精度 |
X/Y：±1.5μm Z：±7μm |
||
| 直線度 | X/Y：3μm | ||
| 垂直度 | X/Y≤2角秒(±5μm) | ||
| 水導(dǎo)激光耦合控制器 | 激光器 | 激光器類型 | 固態(tài)激光器 |
| 激光功率 | 70-200W | ||
| 頻率范圍 | 6-50KHz | ||
| 光纖線徑 | 100-200μm | ||
| 純水系統(tǒng) | 純水電導(dǎo)率 | 1-5us/cm | |
| 凈水流量 | 20L/H | ||
| 儲水量 | 20L/H | ||
| 高壓供水系統(tǒng) | 供水壓力 | 0-50MPa | |
| 供水流量 | 11L/min | ||
| 水壓精度 | ±0.2MPa | ||
| 冷水機(jī) | 溫度范圍 | 8-30℃ | |
| 控溫精度 | ±0.5℃ | ||
| 供水流量 | 10L/min | ||
| 水流壓力 | 4-6bar | ||
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公共條件 |
設(shè)備占地(W*D*H) |
平臺主機(jī)：1240*1930*2180mm 耦合控制器：1000*1880*2180mm |
|
| 重量 |
平臺主機(jī)：2500kg 耦合控制器：650kg |
||
| 電源 |
平臺主機(jī)：220V，50~60Hz 耦合控制器：380V，50~60Hz |
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| 功率 |
平臺主機(jī)：3kw 耦合控制器：8.5kw |
||
| 空氣氣源 |
平臺主機(jī)：0.6MPa、φ10 耦合控制器：0.6MPa、φ10 |
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| 空氣耗氣量 |
平臺主機(jī)：最高1000L/min 耦合控制器：150L/min |
||
| 氮氣耗氣量 | 0.01L/min (建議配置40L儲氣罐) | ||
| 耗水量 | 10L/h | ||
| 可工作環(huán)境溫度 | 23±1℃ | ||
| 可工作環(huán)境相對濕度 | 30 ~ 70%(無凝露) | ||
|
認(rèn)證 |
CE、SEMI S2 | ||
| 類別 |
水導(dǎo)激光 圖示 |
連續(xù)激光 圖示 |
超快激光 圖示 |
| 熱影響區(qū) |
≤5μm
|
>500μm
|
≤5μm
|
| 切割深寬比 |
≥30:1
|
10:1
|
20:1
|
| 最小切割縫隙 |
30μm
|
>100μm
|
50-100μm
|
| 切割錐度 |
基本無錐度
|
明顯
|
厚度≤0.3mm |
| 切割毛刺 |
無毛刺 |
明顯
|
厚度≤0.3mm |
| 清潔度 |
水流自動沖走碎屑 |
加工后需清潔表面 |
加工后需清潔表面 |
| 環(huán)保性 |
無粉塵 |
產(chǎn)生粉塵及 |
產(chǎn)生粉塵及有害氣體 |
