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2026年9月2?4日，SEMICON Taiwan 2026將在臺北南港展覽館啟幕。作為亞太地區極具影響力的半導體行業盛會，本屆展會聚焦AI高效算力、3D/2.5D先進封裝、Chiplet小芯片等前沿賽道，匯聚全球產業鏈技術與資源，是行業洞察技術迭代、對接量產業資源的核心交流平臺。 AI 算力芯片、ADAS 車載器件持續迭代，驅動 FOPLP 、SiP 異質集成、高階倒裝鍵合加速擴產。底部填充精度、芯片散熱穩定性、精密材料加工品質，已成為半導體技術升級的重要考量。銘賽科技立足先進制程核心痛點

5月7日，SEMICON SEA 2026圓滿落幕。展會聚焦東南亞地區電子制造與半導體發展需求，匯聚全球產業鏈優質資源，為區域技術互通與行業協作搭建了重要交流平臺。銘賽科技攜先進封裝及精密加工解決方案亮相馬來西亞吉隆坡，深入對接本地需求，圓滿收官本次東南亞之行。 主力裝備 賦能先進封裝 順應先進封裝工藝發展趨勢，本次展會銘賽科技帶來高適配性主力設備，聚焦先進封裝與精密加工核心制程，系統展示工藝技術與產品制造實力。 先進封裝區域，現場展示了GS600SUA 底部填充點膠機，適配倒裝芯片底部填充工

2026 年 5 月 5-7 日，聚焦東南亞半導體產業發展的國際盛會 ——SEMICON SEA 2026將在馬來西亞國際貿易展覽中心盛大啟幕。作為東南亞地區極具影響力的半導體專業展會，本屆展會匯聚全球領軍企業，圍繞先進封裝、晶圓制造等核心領域展開深度交流，是鏈接東南亞市場、洞察區域產業機遇的關鍵平臺。 銘賽科技此次攜半導體先進封裝解決方案亮相SEMICON，依托精密點膠、精密貼裝、水導激光三大產品線，覆蓋底部填充、芯片散熱貼裝、高硬脆材料精密加工等關鍵場景，同時展出多款自主研發的高穩定性流體

2026年4月25日，第十四屆中國數控機床展覽會（CCMT2026）在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。本屆展會匯聚了材料加工領域的前沿技術成果。本次展會，銘賽科技重點展示了水導激光加工系統及工藝方案，并呈現銘賽三大產品線（精密點膠、精密貼裝、水導激光）的產品布局。 一、現場直擊：水導激光系統動態演示 展會期間，銘賽科技展示了面向高硬脆、高價值材料精加工的MLS系列超精密水導激光加工系統。現場設備進行動態加工演示，通過微細水射流導引激光，實現能量沿水流傳輸至材料表面的微米級加工。水流在加工中同步冷卻

2026年4月21-25日，第十四屆中國數控機床展覽會（CCMT2026）將于上海新國際博覽中心舉辦。本屆展會聚焦激光與增材制造裝備、金屬切削機床、工業機器人及核心功能部件等領域，為全球制造業搭建技術交流與協同創新平臺。 銘賽科技將呈現面向高硬脆、高價值材料的超精密水導激光加工系統，突破傳統制造的加工瓶頸。同時，以精密點膠、精密貼裝及水導激光三大產品線，為半導體與精密電子領域的核心制程提供系統化解決方案。 了解更多

3月27日，SEMICON China與Productronica China在上海新國際博覽中心圓滿收官。銘賽科技攜半導體封裝&精密電子全系列設備集中亮相本屆雙展，與來自各地的行業伙伴展開深入交流。 全系列設備集結，聚焦半導體與精密電子行業ACHIEVE MOREHIGH-END INTELLIGENT MANUFACTURING 本次展會，銘賽科技完整呈現了從核心部件到整機工藝的技術布局。 半導體展區聚焦先進封裝的底部填充與散熱貼裝工藝。SS101晶圓級點膠系統支持8/12英寸晶圓全

3月25日，一年一度的半導體行業盛會SEMICON China與慕尼黑電子生產設備展（Productronica China）將在上海新國際博覽中心啟幕。今年，銘賽科技將攜全系列設備亮相雙展，全面展示半導體封裝與精密電子場景解決方案。從核心單品到整機工藝，近距離感受銘賽科技的技術積淀，共同探討微米級工藝難題的可行路徑。 半導體封裝：高精度點膠&芯片散熱解決方案 半導體應用場景：集成電路封裝領域，包含晶圓級封裝(WLP)、面板級封裝(PLP)、倒裝球柵格陣

3月11日-13日，2026成都國際工業博覽會將于中國西部國際博覽城啟幕。展會由中國工博會與漢諾威工博會聯合打造，集中展示工業自動化、數控機床與金屬加工、機器人、工業互聯網、新材料等產業鏈核心板塊前沿方案，助力制造業數智化轉型，推動西部工業產能升級。 銘賽科技將攜精密點膠、精密貼裝及水導激光三大產品線亮相本屆展會，為西南地區半導體封裝及精密電子等行業的核心制程提供系統性解決方案。 展臺亮點 01 精密點膠：覆蓋半導體&精密電子核心領域 在半導體領域，主要應用于集成電路封裝，涵蓋晶圓級

2026年2月13日，SEMI主辦的SEMICON KOREA 2026在韓國COEX首爾會議中心圓滿落幕。本屆展會聚焦先進封裝、智能制造等核心領域，匯聚全球行業精英與領軍企業，交流技術成果、洽談合作，為半導體產業創新升級搭建了堅實平臺。 1 展會概況 作為亞洲開年重磅半導體展會，本屆展會吸引全球近900家展商、超4.5萬名專業觀眾參與。銘賽科技攜精密點膠、精密貼裝、水導激光三大產品線核心成果，亮相首爾COEX會展中心，憑借扎實的技術積累與貼合需求的解決方案，贏得多方客戶的關注，現場洽談氛圍熱

2026 年 1 月 21 日至 23 日，專注于電子制造與封裝領域的專業展會NEPCON JAPAN 2026，在日本東京國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）圓滿落幕。集中展示電子制造、精密加工、傳感器與 IC 封裝、電子材料、電路板技術、微納制程以及功率器件與模塊等領域的前沿技術與創新成果，為產業鏈上下游搭建起高效的技術交流與商業合作橋梁。 聚焦三大產品線，前沿產品集中亮相 銘賽科技圍繞精密點膠、精密貼裝及水導激光三大產品線，集中展示多款成熟主力與首發新品，以高穩定性、高精度與高